Odporové svařování: Používá se pro svařování tenkých kovových dílů. Obrobek je upnut mezi dvě elektrody a k roztavení kontaktních ploch elektrod je aplikován velký proud, čímž se dosáhne svařování zahřátím odporu obrobku. Obrobek je náchylný k deformaci. Odporové svařování se spojuje z obou stran, zatímco laserové svařování pouze z jedné strany. Elektrody používané při odporovém svařování vyžadují častou údržbu, aby se odstranily oxidy a kov ulpívající na obrobku. Laserové svařování tenkých kovových přeplátovaných spojů nezahrnuje kontakt s obrobkem a paprsek může pronikat do oblastí obtížně dosažitelných konvenčním svařováním. Nabízí také vyšší rychlosti svařování.
Argonové obloukové svařování: Používá-netavitelné elektrody a ochranný plyn. Často se používá ke svařování tenkých obrobků, ale rychlost svařování je pomalejší a tepelný příkon je mnohem větší než laserové svařování, takže je náchylné k deformaci.
Plazmové obloukové svařování: Podobné jako argonové obloukové svařování, ale jeho hořák vytváří stlačený oblouk pro zvýšení teploty oblouku a hustoty energie. Je rychlejší a má větší hloubku průniku než argonové obloukové svařování, ale menší než laserové svařování.
Svařování elektronovým paprskem: Využívá paprsek urychlených elektronů s vysokou-energií- k dopadu na obrobek, generuje obrovské teplo v malé oblasti na povrchu obrobku, vytváří efekt „klíčové dírky“, čímž se dosahuje svařování s hlubokým průvarem. Hlavními nevýhodami svařování elektronovým paprskem je potřeba vysokého vakua, aby se zabránilo rozptylu elektronů, složité vybavení, omezení velikosti a tvaru obrobku kvůli vakuové komoře a přísné požadavky na kvalitu sestavy obrobku. I když lze provádět svařování nevakuovým elektronovým paprskem, špatné zaostření v důsledku rozptylu elektronů ovlivňuje výsledky. Svařování elektronovým paprskem také představuje problémy magnetického vychylování a rentgenového záření. Protože elektrony jsou nabité, jsou ovlivněny vychylováním magnetického pole, což vyžaduje demagnetizaci obrobku před svařováním. R-paprsky jsou zvláště silné pod vysokým tlakem, což vyžaduje ochranu obsluhy. Na druhé straně laserové svařování nevyžaduje vakuovou komoru ani před{11}}demagnetizaci obrobku před svařováním. Lze jej provádět v atmosféře a nemá problémy s ochranou proti rentgenovému záření, což umožňuje online provoz na výrobní lince a svařování magnetických materiálů.
